日前,國(guó)內(nèi)著名雜志《電子元件與材料》刊發(fā)了青島德通納米技術(shù)有限公司員工于錦聯(lián)合公司副總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)徐燕撰寫的《石墨烯/聚合物功能化復(fù)合材料的研究進(jìn)展》一文。文章介紹了石墨烯/聚合物功能化復(fù)合材料的代表性研究成果,并對(duì)目前石墨烯復(fù)合材料的規(guī)模化應(yīng)用進(jìn)行評(píng)述,綜合分析石墨烯/聚合物復(fù)合材料存在的關(guān)鍵問(wèn)題及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
《電子元件與材料》雜志簡(jiǎn)介:
《電子元件與材料》是中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)和國(guó)營(yíng)715廠共同主辦的科技期刊,國(guó)內(nèi)外公開(kāi)發(fā)行。
《電子元件與材料》報(bào)道國(guó)、內(nèi)外有關(guān)電子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件與傳感器、混合微電子及組裝技術(shù)、磁性材料及器件、薄膜技術(shù)、電子封裝及相關(guān)電子材料等領(lǐng)域,在科研、生產(chǎn)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)方面的最新科研成果論文、技術(shù)簡(jiǎn)報(bào)和專題綜述。《電子元件與材料》獲第二屆、第三屆國(guó)家期刊獎(jiǎng)。
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